来源:广合科技公告整理报道
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1月30日,广合科技发布公告称,公司于2026年1月29日召开第二届董事会第二十一次会议,审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的议案》, 同意公司使用部分募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司(以下简称“黄石广合”)增资,以实施募投项目。
经中国证券监督管理委员会《关于同意广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕2182 号)同意注册,并经深圳证券交易所《关于广州广合科技股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》(深证上〔2024〕239 号)同意, 公司获准向社会公开发行人民币普通股(A股)股票4,230.00万股,本次公开发行人民币普通股每股面值为人民币1.00元,发行价格为17.43元/股,本次发行募集资金总额为人民币737,289,000.00元,扣除不含税发行费用人民币83,830,482.69元后,实际募集资金净额为人民币653,458,517.31元。
公告显示,公司募投项目“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”的实施主体为公司全资子公司黄石广合。为了便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施, 公司拟使用募集资金人民币10,000万元对黄石广合进行增资,本次增资完成后,黄石广合的注册资本将从68,000万元增加至78,000万元,增资前后公司均持有其100%股权。
广合科技表示,本次使用募集资金向全资子公司增资,是基于公司募投项目建设的需要, 有利于保障募投项目顺利实施,符合募集资金使用计划和安排,不存在改变或变相改变募集资金投向的情形,也不存在损害公司及股东利益的情形,不会对公司财务及经营状况产生不利影响。
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