中金快讯 | 中金公司保荐全球互连芯片龙头「澜起科技」完成港股上市
项目亮点：
迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO
半导体行业最近20年来募资规模最大的港股IPO
港股高速互连芯片领域第一股
目前，市场上发行规模前五大的半导体公司A to H项目均由中金公司参与保荐，彰显了中金公司在该业务领域的市场领先地位。
中金公司凭借对半导体行业、高速互连技术、人工智能领域的深刻洞察及丰富的项目执行经验，向全球资本市场充分、精准地传递澜起科技的独特投资价值，助力澜起科技高质量完成上市。项目执行过程中，中金公司凭借高效专业的执行能力，全程紧密把控项目时间表，为项目顺利推进保驾护航。在市场推介及发行阶段，中金公司依托全球销售网络和深厚的投资者资源优势，高效锁定并转化各类基石及锚定订单，最终成功引入多家知名国际及中资长线机构和产业投资者，为本次项目的圆满发行提供了坚实保障。本项目共引入基石投资者17家，合计认购约4.5亿美元，国际配售认购获得超37倍覆盖，实现了非常成功的国际化发行；香港公开发售认购亦十分踊跃，获得超700倍覆盖。本次发行结果充分彰显了市场和投资者对澜起科技的全球市场地位及长期发展潜力的高度认可，也为澜起科技的长远发展注入了新动能。
本次项目是中金公司服务中国半导体企业的国际化战略和全球化资本运作的又一标杆案例，彰显了中金公司跨境综合服务的专业实力，也体现了中金公司以金融力量赋能国家高水平科技自立自强的时代担当。未来，中金公司将继续秉持“植根中国，融通世界”的初心使命，持续聚焦科技创新领域，充分发挥在全球资本市场的业务优势，为企业提供全方位专业金融服务，助力更多中国科技企业链接全球资本市场，为服务实体经济高质量发展与高水平对外开放贡献金融力量。
澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司产品聚焦互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片等，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的各类终端领域。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年销售额统计，公司是全球最大的内存互连芯片供应商、全球第二大PCIe Retimer供应商。