据上交所消息，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）科创板IPO申请定于2026年3月5日上会。

臻宝科技是国内领先的半导体设备零部件厂商，近年来业绩增长强劲，但IPO前夕非员工股东杨璐的低价入股引发市场高度关注——杨璐曾担任华夏银行重庆支行副行长，以远低于机构投资者的价格入股，且其配偶控制大型实业集团。叠加公司在财务质量、科创属性、市场竞争及募投项目等方面的相关疑问，其科创板上市之路备受关注。

一、技术壁垒相关疑问：科创属性引发市场关注

1.核心技术仍处验证阶段，对外依赖度较高

臻宝科技成立于2016年，专注于半导体及泛半导体领域精密零部件与材料的研发、生产和销售，核心业务涵盖硅、石英、碳化硅、陶瓷等零部件的制造以及表面处理服务，产品广泛应用于半导体制造、显示面板等核心领域。

尽管招股书中称自身掌握了“硬脆材料加工”“先进涂层”等核心技术，但实际上，其先进制程涂层、静电卡盘等关键产品目前仍处于技术验证阶段，尚未实现规模化量产与应用。

从供应链来看，公司高纯粉体、关键生产设备的对外依赖度超过55%。其所谓的“技术壁垒”更多体现在渠道布局与服务响应速度上，而非具备不可替代优势的底层核心专利。相较于国际半导体设备零部件巨头，臻宝科技在材料纯度控制、生产工艺稳定性、核心设备自主化等关键环节仍存在明显差距，短期内难以实现“卡脖子”领域的突破性进展。

2.研发人员变动频繁，IPO前夕研发人员规模“突击”达标

招股书数据显示，2022年至2025年上半年，臻宝科技研发人员数量分别为38人、92人、113人、117人，占同期员工总数的5.58%、11.81%、13.23%、12.34%，其中2022年研发人员占比仅为5.58%，远低于高新技术企业认定标准中10%的最低要求。

为弥补这一短板，臻宝科技后续连续大幅增加研发人员数量，虽勉强达到研发人员占比不低于10%的最低标准，但超出比例并不高。

不仅如此，与同行业可比公司相比，其研发人员占比仍无优势，2022年、2023年处于行业较低水平，2024年虽与部分同行持平，却仍低于另外三家可比公司及行业均值。

值得注意的是，公司研发人员的大幅增长与研发产出呈现明显背离：2023年、2024年新增研发项目数量与2022年相差不大，但授权专利与新申请专利合计分别为48项、33项，较2022年的67项大幅缩水，这也引发了市场对其研发投入与产出匹配性的质疑。

2025年上半年，就在臻宝科技递交科创板IPO申请前夕，其研发部门出现大规模人员异动：34人调出转岗，同期仅通过外部招聘新增33人，人员数量基本持平。

这一操作引发市场广泛疑问：在前两年已大量增补研发人员、勉强达到高新企业认定标准的背景下，公司为何突然大规模调出研发人员？此外，调出的34人是否符合研发人员认定标准，若扣除该部分人员，公司研发人员占比将接近“踩线”，其研发人员规模的真实性与稳定性仍有待进一步说明。

3.研发费用多次会计差错更正，归集核算规范性待核查

报告期内，臻宝科技曾多次对研发费用进行会计差错更正，将部分研发材料、设备折旧、人员薪酬等费用从研发支出调整至营业成本或销售费用，累计涉及金额超过百万元。

与此同时，公司研发费用的增速远超同期营业收入增速：2023年、2024年研发费用增速分别达到52.69%、89.49%，明显高于同期31.31%、25.31%的营收增速。这种研发投入与产出的不匹配，也持续受到市场的关注与质疑。

二、实控人大学同学之妻低价入股，曾为银行副行长

臻宝科技控股股东、实控人为王兵，合计持有公司57.20%的表决权股份，担任董事长兼总经理；其配偶、兄弟姐妹均为一致行动人，形成了家族相关的持股格局。

值得关注的，公司第二大自然人股东杨璐，持有公司6.76%的股份，持股比例仅次于实控人王兵，且高于实控人配偶夏冰3.01%的持股比例。

2020年10月，杨璐以2元/股的价格入股员工持股平台重庆臻芯合伙，出资份额占比达12.94%，远超其他核心员工；而仅仅两个月后，外部机构投资者的入股价格就高达6.10元/股，杨璐的入股价格仅为机构价格的三分之一，定价差异极为显著。

公开信息显示，杨璐并无半导体行业从业经验，未参与公司日常经营管理，公开渠道中也未体现其向公司提供过核心技术或客户资源。对此，臻宝科技在问询回复中称，杨璐早期为公司提供了融资协助与政策咨询等相关支持。

但需要指出的是，杨璐曾担任华夏银行重庆支行副行长，其配偶控制着一家大型实业集团，与臻宝科技存在潜在关联关系。这一情况也引发了市场猜测：杨璐的低价入股，是否存在以股权换取融资便利、资源支持等利益交换的可能。

值得注意的是，杨璐的背后，是一位实力雄厚的企业家亲属——招股书披露，重庆赣江实业有限公司（下称“赣江实业”）由杨璐的丈夫及其父亲共同控制，其中杨璐丈夫持股71%并担任公司董事。

公开信息显示，赣江实业是一家集地产开发、商业管理、科技贸易、金融服务、物流服务于一体的大型企业集团，其开发建设的重庆市级重点项目——赣江国际五金机电采购中心，位于重庆市九龙坡区白市驿农科大道（重庆西部国际涉农物流园区内）；而臻宝科技的注册地址同样位于九龙坡区，杨璐此前的工作地点也长期处于该区域。

除上述关联关系外，2022年至2025年上半年期间，臻宝科技还向杨璐配偶控制的两家企业采购服务：其中重庆禾美（物管）为公司提供保安、保洁等物业管理服务，累计采购额达518.01万元；重庆耐德（智能制造咨询）为公司提供智能制造咨询及改造服务，2022年和2023年累计采购额达229.81万元。

这些关联交易也引发了外界质疑，核心聚焦于交易定价是否公允、是否存在闭环利益安排等问题。

三、高增长背后的财务健康隐患

1.应收账款占比偏高，现金流相关疑问凸显

报告期内（2022-2025年上半年），臻宝科技实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元、3.66亿元，净利润分别为8155万元、1.09亿元、1.52亿元、8518万元，2025年经审阅归母净利润达2.26亿元，同比增长48.78%，业绩呈现强劲增长态势。

但在业绩高增长的背后，公司财务结构暴露出明显隐忧：2022–2024年，其应收账款余额分别为1.31亿元、1.83亿元、2.23亿元，占当期营业收入的比例持续高于35%，显著高于20%-25%的行业平均水平。

更为突出的是，截至2025年6月末，公司应收账款余额已飙升至2.59亿元，占未年化营业收入的比重高达70.83%，而同期应收账款周转率从3.41次/年下滑至3.04次/年，回款周期明显拉长。

这一趋势也引发了监管层的关注，重点问询公司收入确认政策的一致性：公司是否存在通过延长信用账期、接受第三方回款等方式扩大营收规模的情况？尤其值得注意的是，面板行业客户的账期普遍长于半导体客户，这一差异也反映出公司在不同类型客户面前的议价能力存在明显差距。

2.第三方回款短期内激增，商业合理性受问询

报告期内，臻宝科技的第三方回款金额从2024年的794.70万元攀升至2025年上半年的3191.12万元，占营业收入的比重也从1.25%上升至8.71%。短短半年时间，第三方回款金额增幅接近8倍，远超行业正常水平。

由于第三方回款模式容易被用于调节收入、掩盖关联交易或虚构交易，是IPO审核中的高风险信号，因此上交所已在问询中重点关注该类回款的商业合理性，以及公司内控执行的有效性。

四、市场竞争加剧叠加募投扩张，可持续发展面临考验

1.市场竞争日趋激烈，行业格局带来挑战

当前，国产半导体设备零部件市场的竞争日趋激烈，神工股份、盾源聚芯、珂玛科技等传统OEM零部件厂商，正通过加大自主研发投入，尝试绕过中间环节，直接切入中芯国际、长江存储等终端客户的供应链。

这些同行企业具备更强的资金实力、更广泛的客户基础以及更成熟的生产体系，一旦成功实现直销模式转型，可能会对臻宝科技的市场份额造成冲击。值得注意的是，臻宝科技并未将这些企业纳入同行业可比公司范围，这也引发了市场质疑：公司是否存在选择性披露信息、刻意弱化行业竞争压力的情况。

随着国产设备零部件市场从“蓝海”逐步转向“红海”，市场价格敏感度不断上升，臻宝科技赖以生存的直销溢价模式，其可持续性正受到市场的广泛关注。

2.募投扩张节奏较快，产能消化面临考验

臻宝科技本次IPO拟募资11.98亿元，其中7.52亿元用于生产基地建设项目，项目达产后每年将新增折旧费用超过7000万元。从公司当前规模来看，2024年末其总资产不足4亿元，而募投项目新增软硬件购置金额就达7.46亿元，扩张节奏与公司现有体量相比明显偏快，也引发了市场对其“小马拉大车”风险的猜测。

尽管公司当前在手订单有所增长，但新客户拓展进展较为缓慢，业务主要依赖存量客户订单支撑，未来新增产能的消化面临较大压力。目前，半导体设备零部件行业已进入发展关键阶段，若公司技术突破不及预期，或下游行业资本开支放缓，都可能导致新增产能利用率不足，进而对公司盈利能力产生不利影响。

EBD

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