苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通_财经资讯

苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通

创始人

2026-03-25 13:53:55

2月22日消息，据报道，苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave 5G技术。此外，苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。

上一篇：长白山景区2024-2025雪季累计接待游客72.32万人次

下一篇：Coinbase称美国证券监管机构将撤销对其诉讼

苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通

相关内容

热门资讯