火力全开！3700亿巨头，飙涨近12%！整条赛道，全线爆发！
最近，半导体杀疯了！
分析人士认为，半导体景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期。近日，长鑫科技业绩爆表，长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案报告，皆给整个半导体板块带来了重大驱动力。
半导体再发飙
市值超3700亿封测巨头、次新股盛合晶微一度暴涨近12%。上海合晶、中科飞测、长电科技、兆易创新等股票亦大涨。港股市场，中芯国际一度大涨逾7%，华虹半导体一度涨逾6%。
5月19日，证监会官网显示，长江存储发布首次公开发行股票并上市辅导备案报告。长江存储是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。这是继长鑫科技披露火爆业绩之后的又一重大驱动力。
长鑫科技此前预计2026年1—6月营业收入1100亿—1200亿元，同比增长612.53%—677.31%；净利润660亿—750亿元，归属于母公司所有者的净利润500亿—570亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿—580亿元。
机构分析指出，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率有望持续提升，CBA及先进封装产业链有望受益。
国产替代进入加速期
在经历2023年周期性调整后，全球半导体市场自2024年步入新一轮上行周期。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，创历史最强年度增长之一，主要受数据中心和AI相关系统需求驱动。据WSTS预测，2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。
根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，预计2026、2027年将持续上行至1450亿、1560亿美元。
细分结构来看，前端晶圆设备（WFE）增长确定性突出，2024年市场规模1040亿美元，2025年预计同比提升至1157亿美元，核心由存储及HBM领域投资驱动，2027年规模有望达1352亿美元。后端测试与封装设备增长势头强劲，2025年销售额预计分别同比增长48.1%、19.6%，后续两年依旧维持稳健增长。整体增长主要受益于芯片架构复杂度提升、先进异构封装渗透深化以及AI与HBM终端需求拉动。
另外，根据QYResearch数据，2025年全球半导体零部件市场销售额约315.3亿美元，预计2032年达529.6亿美元，CAGR7.80%（2026—2032年）。
据华经产业研究院数据，中国市场2025年规模约1743.5亿元。但整体国产化率较低，当前仅为7.1%左右，结构性增长机会突出。
财通证券认为，当前半导体零部件行业整体处于新一轮上行周期的早期阶段，叠加极低国产化率与自主可控紧迫性，正迎来景气上行+国产替代的双重驱动，行业趋势明确向上。
责编：战术恒
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