AI投资逻辑正在经历一场根本性切换。当市场不再只问“存储够不够”，而是追问“设备能否同步交付”时，半导体设备成为本轮AI基建中最难绕开的瓶颈。

瑞银（UBS）最新预测显示，全球晶圆制造设备（WFE）支出将从2026年的约1470亿美元，攀升至2027年的约1980亿美元，2028年更有望冲击2475亿美元，将现阶段直接定义为WFE“超级周期的早期”。

中信证券近期判断相近：预计2026年、2027年全球WFE市场规模将分别同比增长26%、35%至1478亿美元、1995亿美元，下游存储占比进一步提升。

6月24日，在隔夜美股存储重挫和美光财报在即的双重考验下，A股半导体设备、材料逆势新高。国产设备“双雄”北方华创、中微公司同步刷新股价新高，中芯国际大涨6.94%，金海通、雅克科技10cm涨停，中科飞测、神工股份、长川科技等多股新高。

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）全天大涨5.66%，收盘价格正式站上4元，成为A股首只4元半导体设备ETF。数据显示，截至最新收盘日，该ETF自2023年9月上市至今涨幅已超3倍，最近4个交易日获资金连续净流入6.7亿元，规模一举突破52亿元。

消息面上，就在本周，半导体设备ETF（561980）发布公告，周内将按1:5比例进行份额拆分，今日为权益登记日，周五正式除权并公告拆分结果。根据统计，1:5的拆分比例为A股ETF近15年来最大一档拆分比例，有望进一步提升ETF流动性。

一、【全球存储扩产推动上游设备进入“卖方市场”】

根据东吴证券，SK海力士已向核心供应商披露计划，拟在2030至2031年间将DRAM月产能从目前约55万片提升至约100万片，几乎翻倍。此前SK集团会长在2026年COMPUTEX上公开表态，公司将“以全速在五年内将整体晶圆产能翻倍”，与上述数据吻合。

但需求端仍在加码。英伟达CEO表态：AI服务器对HBM的需求远超现有产能规划，再次打破市场预期。东吴证券指出，SK海力士全力推进扩产，2026年资本支出将大幅高于去年，已收到多家一级设备供应商涨价申请，拟上调3%至4%，半导体设备正迎来卖方市场。

头部存储厂商纷纷重启拖延已久的扩产计划。根据 Omdia，SK 海力士、三星、美光正优先推进 HBM 和先进 DRAM 的扩张，投资重点集中在硅通孔、混合键合、HBM 堆叠、先进 DRAM节点和新建大规模晶圆产能，这使得存储芯片成为 2026 年之前资本支出扩张最清晰的芯片子领域。根据 Omdia，2026 年存储 IDM 资本开支占全球全部 IDM 资本开支的 77.7%。

二、【国内两存储龙头同步扩产，设备采购需求明确】

国内存储扩产同样在实质性落地。

长鑫科技6月12日获证监会同意科创板IPO注册，拟募资295亿元用于技术升级与扩产，目前已正式开启二季度招投标，全年计划扩产5万至6万片，设备采购需求达50亿至60亿美元。长存5月19日完成IPO辅导备案，2号厂房机台工艺设备管线购装项目已于5月14日启动招标。

瑞银预计，2026至2028年仅两存扩产每年就能为国产设备带来60至130亿美元营收增量。全球层面，SEMI数据显示2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，季增1%、年增14%，创单季历史新高。

数据来源：SEMI，2006.01.01-2026.3.31

三、【国产替代斜率陡峭化，核心设备突破30%】

国产设备正在从“替补”走向“主力”。

根据中国半导体设备销售额及主要设备厂商营收测算，2025年国内半导体设备整体国产化率已跃升至21%，其中刻蚀设备与薄膜沉积设备等核心前道环节国产化率均已突破30%。而在2021年，这一数字仅为9%。

具体来看，根据深圳市半导体与集成电路产业联盟，目前国产设备厂商处于第一梯队的是以北方华创和中微公司为代表的全平台或核心制程领军企业。

北方华创作为国内半导体设备的“超级平台”，其产品线覆盖了刻蚀、薄膜、清洗、热处理及质量控制等多个领域。2025年10月，北方华创在互动平台表示，长江存储是公司的战略客户，公司多款ICP及CCP刻蚀设备、薄膜沉积设备、炉管设备和清洗设备应用于长江存储的芯片生产线。

中微公司则在等离子体刻蚀领域展现出国际竞争力，其 CCP 刻蚀设备已进入全球最先进的制程产线。拓荆科技在 PECVD 领域的统治力，直接影响芯片的多层堆叠能力，目前两家公司的产品均已导入长江存储供应体系。

数据来源：深圳市半导体与集成电路产业联盟

四、【突破4元！半导体设备ETF上市以来涨近3倍，启动1:5历史级拆分】

二级市场同步映射产业景气，半导体设备ETF招商（561980）自2023年9月1日上市至今价格涨幅已超3倍。

6月24日，该ETF收盘价格站上4元，创上市以来新高，成为目前A股单位价格最高的半导体设备ETF。招商基金公告，该ETF本周将按1:5比例进行份额拆分，权益登记日为6月25日（即明日），除权日为6月26日。1:5的拆分比例为A股ETF近15年来最大一档拆分比例，有望进一步提升ETF流动性。

该ETF跟踪中证半导体产业指数，“长鑫存储”概念含量达55%，多家成分股在长鑫供应链中处于核心卡位。截至6月24日，该指数2020年以来累计涨幅已超550%。

从指数布局上看，中证半导全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时涵盖寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头，前十大集中度近80%，“国家大基金”含量高达60%，有望更大程度分享国家大基金扶持与国产芯片加速替代红利。

从存储扩产到WFE连续上修的设备超级周期，再到国产替代从量变走向质变，半导体设备材料正站在AI算力需求爆发、存储史诗级扩产与国产替代加速爬坡三重逻辑的交汇点。瑞银将当前阶段定义为“超级周期的早期”——这或许意味着，设备的行情还远未到终点。

数据来源：中证指数官网，截至2026/6/18

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。