（来源：陈小财）

7月市场开局不利，周末消息面迎来多重利好共振，为下周A股行情注入强心剂。

沪深北交易所修订发布的新版交易规则于今日（7月6日）起正式施行。此次新规带来了5大核心变化：

（1）盘后固定价格交易全面扩容，由创业板、科创板扩展至全部A股和ETF（投资者可以在收盘后按当日收盘价从容挂单，这不仅满足了跨时区资金和被动调仓的需求，还有效分流了尾盘的大额交易，减少了尾盘“画线作图”和价格异常波动的情况，使收盘价更加真实公允）。

（2）上交所基金收盘阶段由连续竞价调整为收盘集合竞价（这一调整要求投资者适应最后3分钟的集合竞价模式，且委托后无法撤销。这有助于减少尾盘资金的频繁撤单和操纵行为，使基金的收盘价更加公允，对定投或需要按收盘价买卖ETF的投资者更为友好）

（3）主板风险警示股票（ST、ST股）涨跌幅限制由5%调整为10%（这一调整彻底打破了以往“5%涨跌幅风险更低”的旧有逻辑。对于有摘帽预期的*ST股，上涨空间翻倍；但对于基本面恶化的问题股，跌停风险同步放大，尾部风险将更直接地暴露，这会加速劣质资产的风险出清，促使散户投资从情绪驱动转向规则驱动）

（4）深交所创业板引入做市商制度（做市商将为中小市值股票提供持续的买卖报价，这有助于降低大额交易对价格的冲击，增强市场内在的流动性与稳定性，让普通投资者在交易时更容易成交）

（5）优化大宗交易机制，如创业板协议大宗交易确认时间调整为盘中实时确认，北交所无涨跌幅限制股票大宗交易参考价调整为当日实时成交均价（大宗交易机制的优化大幅提高了大资金的执行效率，使其能更灵活地在盘中完成大额买卖，同时也让无涨跌幅限制股票的定价更加贴合市场的实时真实情况）

政策端的持续发力，证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见，拟将沪深交易所小额快速融资上限从3亿元提升至6亿元。监管层优化小额快速再融资制度，提升上市公司融资灵活性，有助于提高资本市场服务实体经济的效率。利好券商及高成长性上市公司。

与此同时，券商板块自身也迎来了强劲的业绩催化。国泰海通预计上半年归母净利润超200亿元，同比增长超164%，创下公司半年度业绩历史新高。头部券商业绩大幅超预期，创下历史新高，反映出当前资本市场交投活跃及行业景气度持续上行。利好券商板块。

外部宏观环境也传来积极信号。沙特媒体援引消息人士称，美国和伊朗之间新一轮谈判将于11日在巴基斯坦举行。美伊新一轮谈判即将开启，中东地缘局势的边际缓和有望降低原油市场的风险溢价。

美联储加息推迟，黄金迎来利好催化。摩根大通认为黄金短期内将维持区间震荡走势，随后迎来回升，2026年第三季度均价为4300美元/盎司，2026年第四季度均价为4500美元/盎司。

今天早晨，黄金白银小幅高开，原油小幅调整。日韩股市高开。

科技行业利好不断！

1、半导体芯片

海外：（1）美光科技投资93亿美元扩建日本工厂，预计2028年出货HBM。

（2）三星拟Q3提价DRAM 20%，并获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单。

（3）韩国联合三星等推出312万亿韩元投资计划，重点布局半导体与航天。全球存储巨头纷纷扩产并大幅提价，叠加韩国国家级半导体投资计划落地，AI算力需求引爆存储超级周期。利好存储芯片、先进封装及半导体设备产业链。

国内：（1）国产存储龙头江波龙预计上半年净利润92亿-110亿元，同比增62204%-74394%。

（2）电子元器件分销龙头中电港预计上半年净利同比增长176%-193%。

（3）东芯股份表示下半年利基型存储芯片价格仍将上行。

（4）联动科技拟收购Northstar Technologies，填补存储测试业务缺口。

受全球存储晶圆产能受限及AI需求驱动，存储核心产品价格持续攀升，产业链企业盈利能力显著修复。利好芯片产业链。

（5）华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充了工程落地细节和实测数据，进一步完善了后摩尔时代缩放理论体系。

国内半导体巨头持续深化底层理论创新与工程落地，突破3D堆叠设计局限。利好半导体先进封装及芯片设计产业链。

2、算力CPO

（1）鹏鼎控股拟定增募资不超96亿元，用于AI服务器和高速光模块项目。

PCB龙头加码AI服务器基建，顺应了AI算力基础设施建设的高景气趋势。利好AI算力产业链。

（2）杭电股份预计上半年净利同比增长852%-958%，主要系光纤光缆市场回暖，子公司光纤销量随行业复苏实现量价齐升。

光纤光缆市场需求复苏，产品实现量价齐升，带动产业链企业盈利能力大幅改善。利好光纤光缆产业链。

（3）中际旭创紧急辟谣，否认上游物料被封锁及沦为简单组装厂的传闻，强调高端光模块具备核心技术壁垒；同时澄清康宁“玻璃桥”技术仅为内部新方案，并非光模块替代，公司多元化布局可充分适配。龙头企业的积极回应有效缓解了市场对供应链中断及技术路线被颠覆的担忧。利好光模块及光通信产业链。