多家企业CPO产品取得出货进展,CPO板块走强
创始人
2026-08-20 15:47:19

8月20日,CPO概念震荡拉升, 仕佳光子(688313.SH)德科立(688205.SH)均涨超10%, 剑桥科技(603083.SH)汇绿生态(001267.SZ)源杰科技(688498.SH)罗博特科(300757.SZ)光库科技(300620.SZ)跟涨。

消息面上,天孚通信接受机构调研时表示,公司CPO相关配套产品已进入量产交付阶段。此外近日仕佳光子披露,公司在MPO、CPO高通道FAU等多条核心产品线均取得阶段性进展,多款主力产品实现规模化出货。

野村东方国际证券表示,先进封装整体资本开支较大,设备率先受益。先进封装设备除了涉及后道封装设备升级外,中段硅片加工环节还需要前道设备如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。根据Yole数据,前道设备中的先进封装应用场景占比从2024年的6%预期提升至2030年的8%。其中,在电镀设备、前道键合设备、PVD设备、光学检测设备中,先进封装的应用场景占比较高。后道设备市场整体受益于先进封装,其中占比最高是固晶键合和划片减薄设备,复合增速最快的是热压键合设备和混合键合设备。

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