“AI芯片黑马”清微智能冲刺科创板IPO，RPU芯片出货量破3000万颗
近日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，国产可重构计算芯片（RPU）龙头企业北京清微智能科技股份有限公司（以下简称：清微智能）正式向北京证监局提交科创板IPO辅导备案。
清微智能成立于2018年，核心业务聚焦可重构芯片（Reconfigurable Processing Unit, RPU）的创新研发与产业应用，主打“非GPU”新型架构路线，打造了覆盖云-边-端的完整产品矩阵。作为国内该领域唯一实现大规模商用的企业，其技术壁垒与商业化能力已得到市场验证。
截至2026年初，公司芯片累计出货量突破3000万颗，2025年算力卡订单累计超2万张，据IDC统计，2025年上半年其AI加速卡出货量跻身国产商用类企业第一梯队。
在技术层面，清微智能的核心竞争力在于可重构计算技术，即“软件定义硬件”，芯片可根据AI计算任务动态重组硬件资源，兼具ASIC芯片的高能效与GPU的灵活性，被业内称为芯片界的“变形金刚”。
目前，清微智能已成功量产面向智算中心等云计算场景的云端算力芯片“TX8系列”，以及面向计算机视觉相关边缘计算场景的高能效芯片“TX5系列”。
其中，TX8系列是基于清微智能自研可重构数据流架构设计的高算力芯片，面向云端市场——TX81 AI算力芯片产品采用C2C Mesh 算力网格技术，各个芯片、服务器和机柜之间可以直接进行数据交互，无需经过交换机这一中间环节，有效解决了效率墙、互连墙、存储墙的痛点问题。其产品已在全国十余个智算中心规模化落地，成为中国联通呼和浩特云数据中心等“东数西算”标杆项目的核心算力支撑。
清微智能的核心团队源自清华大学微电子所，拥有超13年芯片研发经验，同时吸纳了海思、英伟达、苹果、AMD等全球顶尖企业的技术人才，员工中硕博占比超50%。资本层面，清微智能成立7年完成7轮融资，累计引入百度、蚂蚁、大基金二期等战略股东；2025年12月完成的超20亿元C轮融资，获北京市“市级+区级”国资联合支持，京能集团、北创投、京国瑞、中关村科学城公司等北京国资机构为核心投资方。。
当前，国产AI芯片市场正迎来快速发展期，2025年国产AI芯片市占率已达42%，逼近半壁江山，清微智能所代表的可重构芯片路线，正推动AI芯片行业形成GPU、ASIC、可重构芯片“三分天下”的新格局。此次冲刺科创板，清微智能不仅有望成为新型架构AI芯片上市标杆，更将进一步推动RPU芯片在智算中心、大模型、自动驾驶等场景的规模化应用，为国产算力芯片的自主可控与高阶替代注入新动能。
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