晶圆代工涨价,半导体持续高景气!| 0316 晶圆代工成熟制程报价持续下滑 晶圆代工涨价龙头股
创始人
2026-03-17 12:23:48


一、当日行情分析

1、市场观察——热点快速轮动

3月16日,A股三大指数呈现探底回升的分化走势。沪指表现相对疲弱,早盘震荡走低,午后虽一度拉升但最终收跌;而创业板指则在科技股的带领下表现强劲,涨超1%。两市全天成交额合计约2.33万亿元,相较于前一个交易日缩量约750亿元,显示在市场分化背景下,部分资金情绪趋于谨慎




连板股题材:短线情绪低迷,高度板退潮

市场最高连板高度降至3连板,市场短线情绪恶化,此前5连板的并购重组概念股中南文化触及跌停,前期人气股豫能控股遭遇2连跌停,中国电建、中国核建等中字头新能源个股也大幅下挫 。这明确警示了追高连板股的风险。市场缺乏合力主线。此前持续性最强的电力板块出现退潮,新热点尚未形成合力,资金难以形成有效共振,导致连板股高度受限。

趋势题材:存储芯片为首的科技趋势股扛起了反弹大旗



2、芯片代工涨价

继存储器、封装之后,晶圆代工成熟制程领域也传出明确的涨价信号。

据媒体报道,由于成本结构持续承压及部分制程节点供需吃紧,全球四大成熟制程晶圆代工厂——中国台湾的联电、世界先进、力积电以及中国大陆的晶合集成,计划最快自2026年4月起调升报价,部分品项涨幅最高可达一成。此举被视为“芯片通膨”正从上游原材料向中游制造环节加速传导。

具体来看,世界先进(VIS)已向客户发出涨价函,宣布自2026年4月起调涨晶圆代工报价。


力积电证实本季起已陆续涨价,主要调整毛利率较低的产品线;晶合集成已宣布将调涨晶圆代工报价10%,自北京时间6月1日零时起生效。联电未直接回应涨价传言,不过,公司先前提到,目前订价环境“确实较先前有利”。


二、专栏回顾——东山精密




更新:












三、高能环境——工业废料淘金

近期A股环保板块迎来了一系列比较明确的利好信号。最主要的催化来自2026年3月5日发布的政府工作报告,其中多项政策为环保行业,特别是绿色低碳、循环经济等领域,指明了新的发展方向。



公司目前主要涉及以下几个核心投资概念:

金属资源化/循环经济:核心主业,受益于国家“双碳”战略及《固体废物综合治理行动计划》等政策红利,是公司最主要的成长逻辑。

贵金属/小金属:具备行业领先的铂族金属(铂、钯、铑、铱、钌)提纯能力,同时是全球领先的精铋生产商,深度绑定半导体、汽车、电子等高端制造产业链。

“资源化+资源”产业链延伸:通过收购金矿探矿权,向上游矿产资源开发延伸,意图打通“矿产开采—资源再生”的完整产业链。


根据公司2025年年度报告及审计报告,公司盈利能力和现金流表现大幅改善。





四、铜冠铜箔——PCB铜箔


英伟达GTC 2026(3.16-3.19)通过新一代芯片/架构落地与技术路线明确,直接驱动PCB板块量价齐升、价值重估、国产替代加速,是板块最强催化。




铜冠铜箔的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售,形成了“PCB铜箔 + 锂电池铜箔”双核驱动的业务模式。





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本文来自虎嗅,原文链接:https://www.huxiu.com/article/4842628.html?f=wyxwapp

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