中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道

全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。包括中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，以密集的新品发布和前沿技术展示，向世界展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。

有关数据显示，目前科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局，呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的积极态势。

从单点突破向多品类、平台化跃迁

展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。

作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上重磅推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，成为全场焦点。

针对5纳米及以下逻辑芯片和先进存储芯片的高深宽比刻蚀需求，中微公司发布了新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™；针对GAA晶体管、3D NAND、DRAM等三维器件制造的关键工艺，推出了Primo Domingo™高选择性刻蚀设备，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白；同时亮相的还有实现从“被动响应”到“主动预测”跨越的Smart RF Match智能射频匹配器，以及专为Micro LED量产设计的Preciomo Udx® MOCVD设备。

四款新品的同步推出，进一步丰富了中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础。

拓荆科技近年来凭借在薄膜沉积领域的深厚积累，成功向先进封装领域拓展。本次展会展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。在最具竞争力的PECVD赛道，公司也推出新产品。有关数据显示，当前公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一。

在湿法设备领域，盛美上海对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节，覆盖清洗设备、晶圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。

在国内技术被“卡脖子”特征较为突出的量检测赛道，中科飞测本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。通过持续拓宽技术路线与产品矩阵、加快各系列产品升级迭代，公司进一步打破海外厂商在国内先进制程、HBM等前沿应用领域的长期垄断。

EDA环节，作为国内首家EDA上市公司，概伦电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，标志着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。

材料领域，作为登陆科创板后的展会首秀，西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。当前，公司已成长为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二大供应商，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位。

全产业链“协同作战” 向全链条技术贯通迈进

随着SEMICON China 2026的亮相，科创板半导体企业以实打实的技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气与实力。

总体看，科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的积极态势。

在制造端，中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业第二、第五位，在中国大陆企业中排名第一、第二位。

在设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、屹唐股份、富创精密等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向先进逻辑、存储及先进封装领域的各类高端设备。

在材料端，西安奕材、沪硅产业、天岳先进、华特气体等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等被“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。

值得一提的是，产业创新生态正在从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。例如，2025年，天岳先进实现整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。

记者关注到，SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年年底提前到来。同时，她认为2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命，以及由先进封装等技术驱动产业升级。

这三大高景气赛道，正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。

有关数据显示，目前科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。

其中，AI算力环节，汇聚寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份4家国产替代“主力军”；存储环节，佰维存储充分受益行业复苏，国内存储代工大厂长鑫科技科创板IPO已获受理；先进封装更是科创板封测、设备企业集体看中的核心技术方向。

（编辑：夏欣 审核：李慧敏 校对：颜京宁）