原集微获数千万融资，二维半导体催生产业需求！半导体材料ETF（562590）上涨0.86%！
截至2025年6月20日 10点30分，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨1.01%，成分股晶瑞电材上涨6.68%，三佳科技上涨4.14%，华峰测控上涨3.74%，中科飞测，富创精密等个股跟涨。半导体材料ETF（562590）上涨0.86%，冲击3连涨。最新价报1.06元。
行业消息层面，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（下称 “原集微”）近期动作不断，日前连续完成数千万元种子及 Pre - 天使轮融资，所融资金将助力其快速推进产业化；不久前，原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动，这也是全国首条全自主的二维半导体集成电路工程化示范线。
国内半导体产业链条及配套生态日趋成熟、完善，为前沿技术发展筑牢根基。以二维半导体为例，虽属行业前沿技术，但原集微的项目推进路径清晰，从实验室技术突破，到工艺线建设，再到融资落地，正加速迈向产业化与商业化应用。不过，就现有硅基半导体产业链及工艺体系而言，二维半导体技术短期内难以实现完全颠覆，业内人士指出，反而会在材料、设备、晶圆制造、先进封装等全产业环节催生出更多市场需求。
半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数成分股中汇聚了多家在国产替代进程中表现突出的龙头企业——例如在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创、中微公司，以及在硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等，样本股的筛选既聚焦行业核心赛道，充分体现了半导体产业链自主化升级的发展趋势，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。
每日经济新闻