哈焊华通:8月26日融资买入2019.33万元,融资融券余额1.46亿元
创始人
2025-08-27 13:33:02

证券之星消息,8月26日,哈焊华通(301137)融资买入2019.33万元,融资偿还1558.45万元,融资净买入460.88万元,融资余额1.46亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.46亿元,较昨日上涨3.25%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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