哈焊华通：8月26日融资买入2019.33万元，融资融券余额1.46亿元
创始人
2025-08-27 13:33:02

证券之星消息，8月26日，哈焊华通（301137）融资买入2019.33万元，融资偿还1558.45万元，融资净买入460.88万元，融资余额1.46亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.46亿元，较昨日上涨3.25%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

上一篇：知道“八张清有挂没有”﹙原来有挂﹚-免费讲解教程

下一篇：总算解析“欢乐达人十三张真的有挂”﹙原来有挂﹚-免费讲解教程

相关内容

热门资讯

原创 重... 金价波动，牵动着无数人的心弦。当“黄金梦”遭遇“打金”热潮，你的财富版图将如何变动？本文将带您拨开迷...
原创 伊... 让我们把目光聚焦于中俄两国在大型运输机领域的较量。由于美国C-17系列运输机早已停产，并进入存量时代...
“猪茅”牧原股份今日港股上市 ... 财联社2月6日讯（记者 张晨静）今日，牧原股份（002714.SZ）正式在香港主板挂牌上市，成为国内...
南昌第五医院甲状腺科江辉：甲状... 甲状腺功能的稳定运行，依赖于四种关键矿物质的协同作用。若这些矿物质在体内的比例失衡，或出现不足，便可...
原创 全... [赞]一家公司的市值，竟能压过一个国家一整年的经济产出，这不是科幻小说，而是2025年真实上演的商业...