行业主要上市公司:力合微(688589)、乐鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等。
通信芯片行业产业链全景梳理
通信芯片产业链上游原料及配料供应商主要有中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创、芯源微和电科装备等。中游的芯片制造生产商主要有力合微、乐鑫科技等。产业链下游应用服务商包括阿里云智能、中移物联网、海尔智能、小米等。
通信芯片产业代表性企业主要投资动向
近年来,中国通信芯片行业产线与项目投资活跃。立昂微50亿元投建海宁基地二期,剑指国内最大微波射频芯片生产基地;光迅科技斥资67.5亿元建高端光电子及硅光芯片产业化项目,聚焦高速光模块研发;柠檬光子1亿元启动半导体激光芯片制造项目,分阶段构建产业生态;芯辰半导体8亿元苏州太仓IDM生产线2024年12月量产,填补国内高端光芯片制造空白。
射频芯片价值占比:滤波器成为整个射频前端模块市场中最重要的组成部分
滤波器是射频前端各领域产值占比最高的产品,从射频前端使用滤波器的价值量来看,伴随着频段的增多,滤波器在射频前端价值量占比在扩大。根据Qorvo的披露的数据,滤波器在射频器件中的重要性越来越明显,滤波器的价值占比也从3G终端的33%提升到全网通LTE终端的57%。到5G时代,滤波器的应用量将进一步增加(特别是体声波滤波器),单台手机的滤波器价值将达到10美元以上。滤波器已经超越PA成为整个射频前端模块市场中最重要的组成部分。2024年滤波器的产品价值占比达到66%。
2024年全球射频芯片行业市场规模约为237亿美元
全球射频芯片行业正处于技术迭代与格局重构的关键阶段,高集成化、多频段兼容成为核心发展方向,模组化产品已成为主流应用方案。市场呈现头部集中特征,国际巨头凭借技术积累和专利壁垒占据主导地位,而中国本土企业在部分细分领域加速突破,推动国产替代进程。应用场景持续多元化,除智能手机外,汽车电子、物联网、卫星通信等新兴领域成为增长新动力。受地缘政治影响,供应链呈现区域化布局趋势,企业纷纷通过技术研发、并购整合或本土化产能建设强化竞争力。同时,新材料与先进封装技术的应用,以及 6G 预研带来的技术储备需求,正持续推动行业向更高性能、更低功耗方向演进。根据FORTUNE BUSINESS INSIGHTS披露的信息,2024年全球通信芯片市场规模约为237亿美元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报、十五五规划等解决方案。如需转载引用本篇文章内容,请注明资料来源(前瞻产业研究院)。