2025年7月至2026年1月，国内半导体集成电路行业迎来融资热潮，资本布局呈现频次密集、赛道聚焦、区域集群化的鲜明特征。在国产替代攻坚与全球算力需求爆发的双重驱动下，行业正步入资本与技术深度绑定、产业链协同升级的关键阶段。本次分析基于公开报道及笃威尔自有数据综合整理，涵盖股权融资、战略投资、收购等各类资本事件，分析半导体集成电路的产业发展。

一、全国融资全景

规模攀升，结构分化显著

本期全国半导体集成电路领域资本活跃度持续攀升，全周期共发生融资事件681起，覆盖610家企业，吸引1130家投资机构参与布局，其中交易金额超10亿元的大额融资事件达82起，充分彰显资本对半导体赛道的高度关注与重度投入，整体呈现规模与质量双升态势。

从融资结构来看，额度与轮次分布呈现鲜明特征，额度层面，“小额密集、大额集中”的格局显著，500万以下小额融资事件达578起，占比超84.9%，为行业创新储备提供源头活水；而82起10亿级以上大额融资则高度集中于资本密集型领域，头部企业虹吸效应明显，长鑫科技、摩尔线程等龙头企业单次募资规模均超数十亿元，凭借技术壁垒与量产能力占据资本高地。

轮次分布上，战略融资以307起占据绝对主导，占比达45.1%，其次为A轮156起（22.9%）、B轮59起（8.7%），收购事件52起、天使轮47起、C轮27起。战略融资的高占比，反映出行业产业链整合加速的趋势，头部企业与产业资本通过战略投资强化技术协同、完善生态布局，实现资源互补与规模效应；整体来看，资金向“头部成熟企业+高潜力早期项目”双向聚集，资源配置效率持续优化，行业分化态势进一步加剧。

二、地域融资格局

三大集群，特色差异发展

地域维度上，半导体融资呈现“核

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心集聚、多点支撑”的格局，长三角、粤港澳大湾区、京津冀三大区域成为资本布局的核心阵地，合计融资事件占比超80%，形成各有侧重、协同互补的差异化发展生态。其中，长三角地区以377起融资事件、532.05亿元融资金额稳居首位，凭借全产业链优势成为行业融资的“主战场”；粤港澳大湾区以95起事件、135.59亿元额度紧随其后，京津冀地区则以53起事件、163.08亿元额度展现出高额度均值的特点。

长三角地区的领先优势源于完善的半导体产业链生态，实现了设计、制造、封测、材料设备全环节覆盖。细分来看，上海聚焦传感器、处理器等高端设计领域，汇聚了一批技术领先的头部企业；江苏侧重领域专用芯片、光电器件的研发，产业规模化与技术成熟度较高；浙江则发力材料与模拟芯片，精准填补细分赛道空白，区域协同效应显著，承载了全国超60%的融资规模，产业集群核心优势进一步凸显。

粤港澳大湾区依托珠三角雄厚的制造业基础，融资方向聚焦封装测试、功率半导体及汽车电子芯片赛道，深圳作为核心枢纽，聚集了大量深耕消费电子与工业级芯片的企业。尽管融资事件数量不及长三角，但单项目质量较高，紧密贴合下游应用场景需求，形成“应用牵引、技术落地”的区域特色。京津冀地区则以北京为核心，凭借高校与科研院所的资源优势，深耕高性能计算芯片、半导体材料等技术密集型领域，融资额度均值领先行业，多家企业凭借核心技术突破获得大额资本加持，凸显“研发驱动、技术攻坚”的区域定位。

三、标杆企业布局

资本赋能，赛道精准卡位

各区域标杆企业依托自身技术壁垒与场景适配能力，精准卡位核心赛道，叠加头部资本赋能，成为推动行业发展的中坚力量，按地域分类的核心企业布局及融资亮点如下：

京津冀地区（以北京为主）聚焦高端算力芯片赛道，沐曦集成专注于高性能通用 GPU 芯片研发，北京忆芯科技聚焦企业级 SSD 控制器芯片与存储解决方案，客户覆盖云计算、数据中心等领域，企业清单展示如下：

长三角地区（以上海为主）企业覆盖存储、算力核心赛道，资本认可度极高。摩尔线程作为国产GPU标杆，上市首日涨幅超500%，市场关注度拉满；中芯集成承接国内 AI 芯片、汽车电子芯片制造，致力于缓解国内先进制程产能缺口，上海市TOP10融资企业清单展示如下：

粤港澳大湾区（以深圳为核心）的融资活力高度依赖头部投资机构的精准布局，深圳10大活跃投资机构，聚焦特色芯片、先进材料、封装测试三大核心赛道，推动技术落地与产业链协同，典型布局如下： 深创投与深重投重点投向芯片设计、先进封装及关键零部件领域，助力龙头企业突破先进制程装备瓶颈，同时孵化细分赛道高潜质团队。深重投依托产业资源，推动基金向通用算力芯片、新型存储等领域倾斜，导入生态圈资源为企业提供应用场景支撑，强化“耐心资本+产业赋能”优势。此外，深圳先进制造业供应链创新服务平台与赛米基金形成协同，为企业提供跨境金融、资源集采等服务，推动区域半导体产业升级，进一步巩固“应用牵引、生态协同”的区域特色。

四、行业趋势总结

资本聚力，国产化加速突破

综合本次融资数据特征来看，2025年7月至2026年1月半导体集成电路行业融资市场，以“频次高、集中度强、赛道精准”为核心特征，资本既聚焦高算力、国产化等关键赛道筑牢产业根基，又兼顾早期创新与产业链协同激活发展活力。在政策支持与市场需求双重驱动下，行业正通过资本赋能加速技术落地与产业链整合，分化与升级并行。未来，具备核心技术、量产能力与场景适配性的优质企业将领跑赛道，为我国半导体产业自主可控发展注入强劲动力，也为投资者与产业从业者提供明确布局方向，推动行业在全球竞争中实现突破。

注：本文数据来源于笃威尔自有数据，由行研人员分析得出的结论。本文旨在进行知识分享，不构成任何投资或决策建议，读者请勿将其作为任何行动的绝对依据。