臻宝科技IPO上会：不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术 研发费用逐年增长
根据上交所安排，重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）科创板IPO将于3月5日上会。招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。
据介绍，公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
半导体及显示面板设备零部件行业具备显著的技术密集型特征，研发投入成为企业发展的核心支撑。2022年度-2024年度及2025年上半年，公司研发费用分别为1769.41万元、2701.63万元、5119.27万元和2649.54万元。研发费用率也有所提升，报告期内研发费用率分别为4.59%、5.34%、8.07%和7.23%。
研发团队建设方面，截至2025年6月30日，公司拥有117名研发人员。具体来看，公司通过自主培养、人才引进等方式，组建了以杨佐东、蒋晓钧、陈立航、王文彬和曾德强为骨干的技术研发团队，研发团队核心成员均为行业内资深专家，具有专业的理论基础和丰富的产业经验，主导了公司集成电路及显示面板设备零部件的制造工艺研发、先进精密陶瓷材料制备技术及涂层工艺研发和设备零部件表面处理工艺研发等。
而持续的研发投入，也为公司带来一系列技术成果。招股书披露，截至2025年6月30日，臻宝科技拥有112项专利，其中发明专利57项，在申请发明专利42项，并且公司突破了多项技术难题。
如，在半导体设备零部件方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术。
显示面板设备零部件及表面处理方面，公司突破了熔射再生等核心工艺，实现AMOLED PVD双极静电卡盘的自主可控，并通过自主设计电极棒、优化涂层结构，实现在4.5KV高电压领域涂层耐压性的技术突破。